Disque de molybdène poli et carré de molybdène
Description
Le molybdène est gris-métallique et a le troisième point de fusion le plus élevé de tous les éléments à côté du tungstène et du tantale.Il se trouve dans divers états d'oxydation dans les minéraux mais n'existe pas naturellement sous forme de métal libre.Le molybdène permet de former facilement des carbures durs et stables.Pour cette raison, le molybdène est fréquemment utilisé pour fabriquer des alliages d'acier, des alliages à haute résistance et des superalliages.Les composés de molybdène ont généralement une faible solubilité dans l'eau.Industriellement, ils sont utilisés dans des applications à haute pression et à haute température telles que les pigments et les catalyseurs.
Nos disques de molybdène et nos carrés de molybdène ont un faible coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium et des propriétés d'usinage hautes performances.Nous offrons à la fois une surface de polissage et une surface de rodage.
Type et taille
- Norme : ASTM B386
- Matériau : > 99,95 %
- Densité : > 10,15 g/cc
- Disque en molybdène : diamètre 7 ~ 100 mm, épaisseur 0,15 ~ 4,0 mm
- Carré de molybdène : 25 ~ 100 mm2, épaisseur 0,15 ~ 1,5 mm
- Tolérance de planéité : < 4um
- Rugosité : Ra 0,8
| Pureté(%) | Ag | Ni | P | Cu | Pb | N |
| <0,0001 | <0,0005 | <0,001 | <0,0001 | <0,0001 | <0,002 | |
| Si | Mg | Ca | Sn | Ba | Cd | |
| <0,001 | <0,0001 | <0,001 | <0,0001 | <0,0003 | <0,001 | |
| Na | C | Fe | O | H | Mo | |
| <0,0024 | <0,0033 | <0,0016 | <0,0062 | <0,0006 | >99.95 |
Caractéristiques
Notre société peut effectuer des traitements de recuit sous vide et de nivellement sur des plaques de molybdène.Toutes les tôles sont soumises à un laminage croisé ;de plus, nous prêtons attention au contrôle de la taille des grains dans le processus de laminage.Par conséquent, les plaques ont d'excellentes propriétés de pliage et d'emboutissage.
Applications
Les disques/carrés en molybdène ont un faible coefficient de dilatation thermique similaire à celui du silicium et de meilleures propriétés d'usinage.Pour cette raison, il est généralement utilisé pour la dissipation thermique en tant que composant électronique de semi-conducteur haute puissance et haute fiabilité, matériaux de contact dans les diodes de redressement contrôlées au silicium, transistors et thyristors (GTO), matériel de montage pour les bases de dissipateur thermique à semi-conducteur de puissance dans IC'S, LSI et circuits hybrides.
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