Cible de pulvérisation de tungstène de haute pureté à 99,95 %
Type et taille
| Nom du produit | Cible de pulvérisation de tungstène (W-1) |
| Pureté disponible(%) | 99,95 % |
| Forme: | Plaque, ronde, rotative |
| Taille | Taille OEM |
| Point de fusion(℃) | 3407(℃) |
| Volume atomique | 9,53 cm3/mol |
| Densité(g/cm³) | 19.35g/cm³ |
| Coefficient de température de résistance | 0,00482 je/℃ |
| Chaleur de sublimation | 847,8 kJ/mol(25℃) |
| Chaleur latente de fusion | 40,13±6,67kJ/mol |
| état de surface | Lavage polonais ou alcalin |
| Application: | Aéronautique, fonderie de terres rares, source de lumière électrique, équipement chimique, équipement médical, machines métallurgiques, fonderie |
Caractéristiques
(1) surface lisse sans pores, rayures et autres imperfections
(2) Bord de meulage ou de lattage, pas de marques de coupe
(3) Niveau imbattable de pureté des matériaux
(4) Haute ductilité
(5) Microstructure homogène
(6) Marquage laser pour votre article spécial avec nom, marque, taille de pureté, etc.
(7) Chaque pièce de cibles de pulvérisation à partir de l'article et du numéro de matériaux en poudre, les travailleurs de mélange, le temps de dégazage et le temps HIP, la personne d'usinage et les détails d'emballage sont tous fabriqués nous-mêmes.
Applications
1. La pulvérisation cathodique est un moyen important de fabriquer des matériaux à couches minces, une nouvelle méthode de dépôt physique en phase vapeur (PVD).Le film mince fabriqué par la cible se caractérise par une densité élevée et une bonne adhérence.Comme les techniques de pulvérisation magnétron sont largement appliquées, les cibles de métaux et d'alliages hautement purs sont très demandées.Avec un point de fusion élevé, une élasticité, un faible coefficient de dilatation thermique, une résistivité et une stabilité thermique fine, les cibles en alliage de tungstène et de tungstène pur sont largement utilisées dans les circuits intégrés à semi-conducteurs, l'affichage bidimensionnel, le photovoltaïque solaire, les tubes à rayons X et l'ingénierie de surface.
2. Il peut fonctionner avec les appareils de pulvérisation plus anciens ainsi qu'avec les derniers équipements de traitement, tels que le revêtement de grande surface pour l'énergie solaire ou les piles à combustible et les applications flip-chip.
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